Панорама данных
Последние данные исследования отечественных чипов рисуют новую картину вычислительных мощностей Китая в области ИИ в 2026 году:
| Производитель/Серия | Поставки 2025 | Оценка 2026 | Примечания |
|---|---|---|---|
| Ascend 910 | ~520 тыс. | 750 тыс. | Q1 подтверждена поставка 150 тыс. карт |
| Cambricon | - | Часть первого эшелона | Доход Q1 2,9 млрд юаней, +53% кв/кв |
| Hygon | - | Часть первого эшелона | Первый эшелон совокупно 1,6-1,7 млн |
| Moore Threads/Biren и др. | - | ~1 млн | Быстро догоняют |
| Kunlunxin | - | 300+ тыс. | Самостоятельная разработка Baidu + внешние продажи |
| Итого | - | ~3 млн | Без самостоятельно разработанных интернет-гигантами |
Что означают 3 миллиона единиц? При оценке средней производительности инференса на карту, эти 3 миллиона отечественных чипов могут обеспечить потребности инференса сотен миллионов ежедневных активных AI-приложений — точно покрывая пользовательскую базу текущих основных китайских AI-приложений.
Ascend: Установление лидерской позиции и скрытые проблемы
Huawei Ascend — абсолютный лидер среди отечественных AI-чипов. Несколько ключевых сигналов:
Крупные клиенты голосуют заказами: ByteDance в одиночку заказала 250 тысяч карт Ascend 950PR, Alibaba 120 тысяч, Tencent 120 тысяч. Общая закупка этих трёх интернет-гигантов достигла 490 тысяч карт, приближаясь к 65% годовой цели Huawei в 750 тысяч.
Ценовое преимущество: Ascend 950PR стоит около 70 000 юаней, менее трети стоимости NVIDIA H200. Для китайских интернет-предприятий, ориентированных преимущественно на сценарии инференса, это крайне привлекательное соотношение цены и качества.
Привязка к экосистеме: Технический отчёт DeepSeek V4 впервые включил Huawei Ascend 950PRO в официальный список верификации оборудования. Это означает, что ведущие AI-модели активно адаптируются к экосистеме Ascend, а не вынужденно.
Но у Ascend есть и проблемы: поставки Q4 2025 были слабыми, годовые 520 тысяч единиц были сосредоточены в Q2-Q3. Производственные мощности цепочки поставок и процент выхода годных остаются ограничивающими факторами.
Cambricon: Сигналы за отчётом Q1, превзошедшим ожидания
Отчёт Cambricon за Q1 2026 года — впечатляющая成绩单:
- Доход 2,9 миллиарда юаней, рост на 53% квартал к кварталу, на 60% выше ожиданий Goldman Sachs
- Маржа EBITDA выросла с 26% в прошлом квартале до 42%
- Контрактные обязательства резко выросли с 600 тысяч юаней до 396 миллионов — клиенты预付, что говорит о достаточности заказов
- Запасы 4,5 миллиарда юаней, немного снизились с 4,9 миллиарда в прошлом квартале — поставки ускоряются
Goldman Sachs одновременно обновил отчёт покрытия, что указывает на укрепление институциональной уверенности в Cambricon. Однако следует отметить, что продуктовая линейка Cambricon сосредоточена на тренировочных чипах, а доля рынка в инференсе всё ещё требует расширения.
Оценка ландшафта: Формирование трёх эшелонов
Рынок отечественных AI-чипов сформировал чёткую трёхэшелоновую структуру:
Первый эшелон (Ascend/Cambricon/Hygon): Совокупно 1,6-1,7 млн единиц. Полные стеки программного обеспечения (CANN от Ascend, Neuware от Cambricon, ROCm-совместимый слой Hygon), покрывающие как тренировку, так и инференс.
Второй эшелон (Moore Threads/Biren и др.): Около 1 миллиона единиц. Дифференцированные преимущества в конкретных сценариях (оптимизация инференса, edge computing), но программные экосистемы всё ещё требуют совершенствования.
Третий эшелон (Kunlunxin и др.): 300+ тысяч единиц. Больше服务于母公司内部需求, доля внешних продаж ограничена.
Рекомендации к действию
- Закупки AI-инфраструктуры: Если в основном инференс с ограниченным бюджетом, Ascend 950PR — первый выбор по соотношению цены и качества; если нужна тренировочная мощность, Cambricon и Hygon стоят оценки
- Разработчики: Рекомендуется ранняя адаптация к экосистемам CANN (Ascend) и Neuware (Cambricon), инструменты разработки отечественных чипов быстро итерируются
- Инвестиционная перспектива: Отчёты Q1 десяти компаний цепочки поставок Ascend показали рост чистой прибыли в 32 раза, возможности цепочки поставок расширились от проектирования чипов до упаковки, тестирования, теплоотвода и других上下游 сегментов